電源設(shè)計(jì)中僅僅就PCB電路板設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)來(lái)說(shuō):

 1.首先是要有合理的走向

如輸入/輸出,交流/直流,強(qiáng)/弱信號(hào),高頻/低頻,高壓/低壓等。它們的走向應(yīng)該是呈線形的(或分離),不得相互交融。其目的是防止相互干擾。最好的走向是按直線,但一般不易實(shí)現(xiàn),最不利的走向是環(huán)形,所幸的是可以設(shè)隔離帶來(lái)改善。對(duì)于是直流,小信號(hào),低電壓PCB電路板設(shè)計(jì)的要求可以低些。所以“合理”是相對(duì)的。

2.選擇好接地點(diǎn):接地點(diǎn)往往是最重要的

小小的接地點(diǎn)不知有多少工程技術(shù)人員對(duì)它做過(guò)多少論述,足見(jiàn)其重要性。一般情況下要求共點(diǎn)地,如:前向放大器的多條地線應(yīng)匯合后再與干線地相連等等。現(xiàn)實(shí)中,因受各種限制很難完全辦到,但應(yīng)盡力遵循。這個(gè)問(wèn)題在實(shí)際中是相當(dāng)靈活的。每個(gè)人都有自己的一套解決方案。如能針對(duì)具體的電路板來(lái)解釋就容易理解。

3.合理布置電源濾波/退耦電容

一般在原理圖中僅畫(huà)出若干電源濾波/退耦電容,但未指出它們各自應(yīng)接于何處。其實(shí)這些電容是為開(kāi)關(guān)器件(門(mén)電路)或其它需要濾波/退耦的部件而設(shè)置的,布置這些電容就應(yīng)盡量靠近這些元部件,離得太遠(yuǎn)就沒(méi)有作用了。有趣的是,當(dāng)電源濾波/退耦電容布置的合理時(shí),接地點(diǎn)的問(wèn)題就顯得不那么明顯。

 4.線條有講究,線徑有要求,埋孔通孔大小適當(dāng)

有條件做寬的線決不做細(xì);高壓及高頻線應(yīng)園滑,不得有尖銳的倒角,拐彎也不得采用直角。地線應(yīng)盡量寬,最好使用大面積敷銅,這對(duì)接地點(diǎn)問(wèn)題有相當(dāng)大的改善。焊盤(pán)或過(guò)線孔尺寸太小,或焊盤(pán)尺寸與鉆孔尺寸配合不當(dāng)。前者對(duì)人工鉆孔不利,后者對(duì)數(shù)控鉆孔不利。容易將焊盤(pán)鉆成“c”形,重則鉆掉焊盤(pán)。導(dǎo)線太細(xì),而大面積的未布線區(qū)又沒(méi)有設(shè)置敷銅,容易造成腐蝕不均勻。即當(dāng)未布線區(qū)腐蝕完后,細(xì)導(dǎo)線很有可能腐蝕過(guò)頭,或似斷非斷,或完全斷。所以,設(shè)置敷銅的作用不僅僅是增大地線面積和抗干擾。

 5.過(guò)孔數(shù)目、焊點(diǎn)、線密度

有些問(wèn)題雖然發(fā)生在后期制作中,但卻是PCB電路板設(shè)計(jì)中帶來(lái)的,它們是:過(guò)線孔太多,沉銅工藝稍有不慎就會(huì)埋下隱患。所以,設(shè)計(jì)中應(yīng)盡量減少過(guò)線孔。同向并行的線條密度太大,焊接時(shí)很容易連成一片。所以,線密度應(yīng)視焊接工藝的水平來(lái)確定。焊點(diǎn)的距離太小,不利于人工焊接,只能以降低工效來(lái)解決焊接質(zhì)量。否則將留下隱患。所以,焊點(diǎn)的最小距離的確定應(yīng)綜合考慮焊接人員的素質(zhì)和工效。